新式三维光电子芯片（艺术图）。图片开端：物理学家组织网

来自好意思国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度会通光子手艺与先进的互补金属氧化物半导体电子手艺，联袂研制出一款新式三维光电子芯片。这款芯片已毕了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代东谈主工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。关系商不息文发表于新一期《当然·光子学》杂志。

商讨团队最新研制的这款三维芯单方面积仅0.3浅薄毫米，其上集成了80个高密度的光子辐射器和罗致器，能提供800吉字节/秒的超高数据传输带宽以及每传输1比特数据仅花消120飞焦耳的超卓能效。

同期，新芯片的带宽密度为5.3太字节/秒/浅薄毫米，远超现存基准。何况，最新芯片的盘算推算架构也与现存半导体产线高度兼容，有望已毕大界限坐褥。

光算作一种通讯序言，能以最小的能量亏蚀传输大齐数据。这一特质不仅激发了基于光纤网罗传输数据的互联网创新，也有可能显赫扩张计较智商。如若计较机网罗的各个节点之间大要已毕更高效的数据通讯，AI手艺发展的面庞有望焕然如新。

最新芯片集成了光子手艺女同 t p，这种超节能、高带宽的数据通讯链路，有望摒除空间上不同计较节点之间的带宽瓶颈，促进下一代AI计较硬件的研发，为已毕更快、更高效的AI手艺设备了新路线。此前由于能耗和数据传输存在蔓延模式而无法已毕的散布式AI架构，也将因此得以已毕。（记者刘霞）